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“W75钨铜电子封装片”参数说明
| 品牌： | 鼎启 | 类型： | 半导体材料 |
| 加工方式： | 旋转成型 | 型号： | W90 |
| 规格： | 鼎启 | 商标： | 鼎启 |
| 包装： | 箱装 | 产量： | 100000 |
“W75钨铜电子封装片”详细介绍
公司生产的钨铜封装片是一种钨和铜的复合材料，它既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤其可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计（用专业术语说，其性能是可剪裁的），因而给该材料的应用带来了极大的方便。我公司生产的钨铜封装片可以与如下材料形成良好的热膨胀匹配:(1)陶瓷材料:Al2O3(A-90、A-95、A-99)、BeO(B-95、B-99)、AlN等(2)半导体材料:Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、AlGaInP、和AlGaAs等(3)金属材料:可伐合金(4J29)、42合金等1、钨铜封装片产品介绍:通过调整钨成分的比例，其热膨胀系数可以与其他材料形成良好的热膨胀比例，如各类陶瓷（氧化铝Al2O3，氧化铍（BeO）、金属材料（可伐合金Kovar）和半导体材料（碳化硅Sic）等等。2、钨铜封装片产品特色：◇未加Fe、Co等烧结活化元素,得以保持高的导热性能◇可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品◇优异的气密性◇良好的尺寸控制、表面光洁度和平整度◇售前\售中\售后全过程技术服务3、钨铜封装片技术参数：型号成分性能钨元素比列（wt%）密度（g/cm3）热膨胀系数（ppm/k）热导率（w/m.k）W90Cu90±1176.5180～190W85Cu85±116.37190～200W80Cu80±115.48.3200～210W75Cu75±114.99220～230